技术
四、拼片的半切技术取之精华、去其糟粕
半切工艺无论谁都能用，但常规半切工艺会使得组件面积变大1.5%左右，这主要是由于常规60型组件整片封装上下电池片的间缝隙总共有9个，而半片封装上下电池片的缝隙数量将会翻倍达到18个，半片使得缝隙数量倍增，进而导致组件面积增加，半切带来的收益很大部分被组件面积变大增加的成本而抵消。而拼片技术不一样， 拼片技术最精华的优点就在于消灭上下电池片之间的缝隙（如下图）。
那么为什么常规组件的封装方式使用半片技术必然会导致组件面积增大1.5%呢？这主要是因为常规组件的焊带有一定厚度，焊带从正面引到背面时需要留有1.6~2mm的间距以释放焊带应力。60型组件整片封装模式中，上下电池片的缝隙总计有9个，而若使用半片技术，缝隙就会倍增到18个，进而使得组件整体面积增大，组件效率未有提升。
而拼片技术巧妙的使用了双焊带系统，正面使用陷光效果极好的三角焊带，背面使用扁平柔性焊带轻松释放焊带应力。使得上下电池片间距可以缩小到“0”，进而完美解决半片技术带来的缝隙倍增的问题，并完整保留半片带来的功率增益。拼片必然半片、半片必然拼片，拼片与半片珠联璧合、相得益彰。相信随着拼片技术渐成主流，困扰半片技术多年的问题将迎刃而解。
五、拼片技术为158.75mm大硅片而生
在单晶硅片尺寸由156.75mm导角片变为158.75方单晶的产业进程中，我算是见证者，可能也算得上是推动者，对于158.75方单晶为何能成为产业主流我有过诸多讨论，感兴趣的朋友可以回顾一下我的老文章《单晶硅片大尺寸路在何方？》。晶科当前最受市场欢迎的猎豹组件就是使用这一规格，但是这一尺寸随之而来的问题也是存在的，晶科60型猎豹组件的长度达到了1684mm，比常规组件长了34mm。
拼片技术则可解决大硅片带来的组件长度增长的问题，而且在不使用贴膜，组件长度缩短27mm的情况下，60型组件的功率还可再高一个档位。经我测算，使用拼片技术叠加158.75大硅片的组件长宽为1657mm×1000mm，使用效率为22.1%的电池片封装功率可达到335瓦。
常规组件基于22.1%效率的电池片仅能实现310W的组件（此处特别提示：部分组件厂拿21.7%效率电池也可封装成为310组件是因为电池片厂“功率让档”，举例来说实测是21.9%效率的电池片，但电池厂销售时却标为21.7%，进而造成组件厂封装CTM很高的假象。本文所有的讨论均剔除电池片厂“功率让档”的影响），使用拼片技术后，在组件面积仅增大1.2%的情况下装下了整整大一圈的电池片，组件功率提升5档达到了335W，组件功率提升335÷310-1=8%。组件效率提升1.08÷1.012-1=6.7%。
拼片技术为158.75mm大硅片而生，反过来也一样，当158.75mm渐成主流时，也在呼唤拼片技术的到来。
上面这张图统计的是主流厂商对158.75的备战情况，主流厂商中除了隆基股份，均已在着手切换158.75方单晶。158.75方单晶+拼片技术可有效压缩组件面积；更小的组件带来的价值不仅体现在更低的组件封装成本，还体现在更低的运输成本、更低的土地成本、支架成本、人力成本、安装成本、运维成本等等。组件面积缩小带来的价值是全系统的，产业链各个环节均将受益于组件面积缩小。经我测算，不算功率提升部分，每片60型组件仅因拼片组件面积缩小带来的价值为14~25元（面积相关成本较高的地区面积缩小带来的增益更高），按照1GW组件产能每年300万片60型组件产出来计算，对应的价值量为4200~7500万/年（注意是每年），仅此部分的一年的价值量就已经大于技改拼片技术的全部成本。
六、拼片技术为双面组件而生
熟悉组件生产的朋友都会清楚：同样效率的电池片若采用单面封装效率可达310瓦，那么采用双面封装的组件正面效率就仅仅只有305瓦了，之所以会损失一个功率档是因为：常规单面封装组件留白处的光线经过反射和漫反射的作用，部分光线又会重新回到电池片中，进而会有一个功率档的增益。
（组件白色部分的光经过反射，部分光线又会被电池片吸收）
而在双面发电的组件当中，由于背面也要发电，采用玻璃封装，电池片缝隙处的光线会直接透过组件而浪费掉，和单面封装相比，相当于损失一个功率档。
（正在浪费光资源的常规双面组件）
使用拼片技术的双面组件就不会出现上述情况，和常规封装方式不同，使用拼片技术的双面组件功率会有所降低，但远未达到一个功率档的量级。根据通威最新的电池片报价，双面电池的价格低于单面电池，终端厂商和客户都在积极的使用双面技术，在双面组件渐成主流的时代背景下更加凸显拼片价值，拼片技术为双面组件而生。
